材料期刊网

化学镀工艺在电子工业中的应用现状

李家明 , 徐淑庆 , 梁铭忠

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.01.005

综述了化学镀镍、镀铜、镀锡、镀钴工艺和镀贵金属工艺在电子工业中的应用现状.除电子器件和设备的表面防护和表面金属化均借助化学镀工艺实现外,化学镀在提高电子产品和印制板的性能,包括导电性、导磁性及可焊性等方面均起到不可替代的作用.电子器件和设备趋向微型化与集成化发展,化学镀工艺所发挥的作用愈发凸显,复合化学镀和制备特殊性能的多元化学镀将成为发展趋势.

关键词: 化学镀工艺 , 电子器件 , 电子工业 , 应用